Laajapintaisen painetun elektroniikan integraatio Smart city -sovelluksissa (LAPA)

Oulun yliopiston Mikroelektroniikan tutkimusyksikkö toteuttaa vuosien 2021–2023 aikana Business Finlandin rahoittaman co-innovation-tutkimushankeen Laajapintaisen painetun elektroniikan integraatio Smart city -sovelluksissa yhdessä Suomen ympäristökeskuksen, Lapin ammattikorkeakoulun FrostBit-laboratorion sekä yritysten ColloidTek Oy, Mitta Oy ja NordicID Oy kanssa. Projektissa tutkitaan ja kehitetään uusia skaalautuvia teknologiaratkaisuja vaativien ympäristö- ja teollisuuskohteiden olosuhdeseurantaan. Tutkimusinvestointi on yhteensä noin 1,4 M€.

SYKEn tutkimusprojekti keskittyy mittausten laadunvarmistuksen tutkimukseen ja edistämiseen. Osana projektia kehitetään muun muassa jatkuvatoimisten mittausten mittausepävarmuuden arviointiin soveltuva AutoMUkit-ohjelmisto ja tutkitaan sensoriverkkojen luotettavuutta.

Lisätietoja

Hankevetäjä, projektipäällikkö Sami Myllymäki, Oulun Yliopisto, p. +358294487980, etunimi.sukunimi@xamk.fi

Projektipäällikkö, tutkija Joonas Kahiluoto, Suomen ympäristökeskus SYKE, p. 050 320 9965, etunimi.sukunimi@syke.fi

Vertailumittakaapeli
SYKEn vertailumittakaapelin lähetysyksikkö Matarakosken padolla. © Jussi Putaala
Julkaistu 21.1.2022 klo 13.30, päivitetty 3.4.2024 klo 12.23

Aihealue: